采用陶氏树脂生产新一代移动设备

据国际无线通信行业协会 – 美国移动通信及互联网协会[Cellular Telecommunications and Internet Association (CTIA)]报道，目前全球已拥有超过23亿的移动用户。这些用户平均每隔18个月就要更换一部移动设备。

这一巨大的市场份额为该行业的有关各方，包括无线通信设备供应商、制造商和原材料供应商，比如陶氏，提供了大量机遇，同时也带来了激烈的挑战。

覆铜板发展历程

面临这些挑战，首先从过去覆铜板的发展情况来看，几年前溴化环氧树脂和双氰胺被作为主要原物料来生产FR-4 (Flame Resistant 4)覆铜板。

但是由于欧洲议会于2006年6月颁布了禁止使用某些危险物质(RoHS)的规定：所有的焊接材料由传统的锡铅合金(SnPb)改成无铅合金材料，其熔点提高了20至30°C。

为了能够耐较高的焊接温度，制造商转而采用酚醛固化剂来生产FR-4覆铜板。这些做法使玻璃化转变温度(T_g)和热分解温度(T_d)都有很大程度的提高 - 玻璃化转变温度(T_g)和分解温度(T_d)是决定热稳定性的两个至关重要的因素。但在这两项性能提高的同时，柔韧性和粘结性都有很大程度的降低。其后果直接导致产品良率降低，爆板现象增加，同时也无法完全适应目前的生产工艺。

陶氏新型BF 180无卤环氧树脂

在2006年亚太技术会议上，陶氏推出了最新无卤环氧树脂BF 180系统(XZ 92740.00环氧树脂和XZ 92741.00 共固化体系），该无卤系统可用双氰胺进行固化。这是一种无溴树脂系统，即使在不添加任何其它阻燃剂如无机填料的情况下，仍能完全符合UL V0标准。

利用这些树脂，覆铜板的玻璃化转变温度Tg可达到180°C，热分解温度Td 可达到380°C，并且由于树脂的固有性能使介电常数和介电损耗都有不同程度的降低，因此在应用过程中，信号的传送完整性更好，传输速率更高、信号损失更少。

测试结果同时显示，这种新型无卤环氧树脂自身密度较低，因此所制备的覆铜板重量变轻，从而增强了其在无铅焊接时的耐热性。

由于双氰胺固化体系可使覆铜板得到很好的剥离强度，因此可适量添加无机填料以降低覆铜板在高温下的线性膨胀系数[Coefficient of Thermal Expansion (CTE)]，从而使覆铜板的可靠性大大提高。

陶氏环氧产品覆铜板产品全球市务经理堀户英树先生说：“我们的客户把BF 180树脂系统称之为当今市场上最好的一种耐高温无卤材料。”

移动通信和娱乐媒体行业的革新

“采用这种无卤树脂系统可以使覆铜板的耐热性更高，粘结性更强、柔韧性更好，电气性能更佳，同时也非常环保”，陶氏产品研究和无卤项目经理 Joseph Gan 先生解释说，“采用这种新型无卤环氧树脂可使电子线路板的体积更小，更环保。目前，制造商正在利用这些小巧的线路板来制造功能更多，性能更强的移动设备，比如手机、iPods^®和MP3播放器。”

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