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陶氏环氧树脂产品为无铅电子层压板提供真正的解决方案![]() 这是一个为无铅电子层压板提供有关陶氏环氧产品的 “游戏展示区”,这些无铅电子层压板适用于各种应用领域, 包括:计算机、平板显示器、摄像机、视频游戏电子元件以及 更多其他用途。 全球电子工业已感受到欧盟新颁布的“绿色”法规所带来的冲击,其中,新的无铅法规对全球的所有消费者和工业电子应用产生了实实在在的影响。 这些法规要求用于生产电子层压板的焊剂必须保持无铅。而且,由于要求新的无铅焊剂比原有的含铅焊剂具有更高的熔化和应用温度,目前,生产商们都在寻求可承受较高温度的新型层压板材料。 在竞相遵守 2006 年 7 月 1 日生效的新欧盟法规过程中,某些电子层压板制造商已在寻求使用热分解温度(Td)值超过 350ºC 的环氧树脂,而对层压板材料的其他关键性能和加工性能不予以综合考虑。因此,在现有的工艺条件下,由于脆性和较差的粘结强度而使这些生产商面临不可预见的失败。 “在竞相满足新的严格法规的过程中,某些树脂生产商已宣布通过把热分解温度(Td)提高到超出所需水平来提高竞争优势,”陶氏环氧产品全球市场经理大西英之说到。“令人遗憾的是,由于在这些热分解温度(Td)水平上使树脂失去韧性从而导致电子层压板在制造和使用过程中出现失效。我们推荐一种更加合乎逻辑和均衡的方法,既能满足法规要求同时还能保留关键性能。” 各种陶氏系列产品使一切方案成为客观现实 由于陶氏环氧产品提供各种热分解温度(Td)水平的树脂,可确保客户的目标建议树脂非常符合其应用及工艺的要求。 “我们可为各种分解温度(Td)和玻璃化温度(Tg)水平的无铅层压板提供环氧产品, 而且我们拥有根据客户应用推荐正确树脂的专业技术,”技术主管 Marco Barsacchi 说到。“我们还可为无卤素应用提供无溴树脂,而且这些树脂还符合所有的无铅要求。” 陶氏可为电子层压板树脂用户提供预先配制的树脂体系以及纯树脂体系。 取得联系 分享信息 保持联系
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